必须立即断电、清液、干燥并验证功能，否则开机将击穿主板VRM；按断电→隔离→吸液→清洁→分层干燥→检测→低压验证→满载测试流程操作。
水冷头没盖好导致漏液，冷却液已接触CPU供电区或内存插槽周边，必须立刻停止通电、清除液体、干燥硬件并验证功能是否正常，否则开机瞬间可能击穿主板VRM模块。
断电与物理隔离
按下电源键强制关机→关闭PDU总闸→拔掉ATX 24Pin与CPU 4+4Pin供电线→静置主机15分钟。这一步不能跳过，【未完全断电就开箱，残留电压可能使冷却液在主板铜箔间形成微短路路径，烧毁供电MOSFET】。
卸下机箱侧板后，用干燥无绒布从机箱底部向上轻吸液体，避开PCIe插槽金属触点。若看到冷头底座边缘有粉红色结晶残留，说明密封圈未压紧，已持续渗液超2小时。
定位并清理泄漏源
方法一：冷头未旋紧识别法
观察冷头底座四角是否齐平——若某一角明显高于其余三边，即为未拧紧侧；用扭矩螺丝刀以0.5N·m力矩顺时针补拧该侧固定螺丝，不可超过标定刻度线。
方法二：接口湿痕追踪法
用棉签蘸少量无水乙醇，轻擦冷头与水泵连接处橡胶环外沿。若棉签沾染淡蓝色痕迹，且该位置对应机箱底部最大湿斑方向，即可确认为主泄漏点。
注意：不要用指甲抠刮冷头底座金属面，划痕会破坏镀镍层，加速后续腐蚀。
硬件清洗与分层干燥
第一步：吸除可见残液
将卷成细条的医用脱脂棉塞入CPU插槽两侧供电电感缝隙、24Pin主板接口底部、M.2插槽金属罩内侧，静置8分钟吸出隐蔽积水。
第二步：酒精清洁关键区域
用75%以上浓度酒精浸润抗静电布，单向擦拭主板CPU供电区（含DrMOS芯片、电感、滤波电容顶部），不可来回摩擦；显卡GPU供电部分同样处理，但避开散热鳍片根部硅脂残留区。
第三步：拆卸与独立晾干
取下主板、显卡、内存条，平铺于干燥通风台面，主板正面朝上，背面朝下各晾3小时；显卡GPU核心面朝上，金手指朝下，置于防静电垫上；内存条单独放入干燥剂密封盒中静置12小时。
第四步：冷头底座复位前处理
用无水乙醇棉签彻底清洁冷头底座IHS接触面及CPU顶盖，待自然挥发后，检查底座铜柱是否有划痕或凹坑——如有，必须更换冷头，不可继续使用。
通电前检测与低压验证
装回主板但不安装CPU散热器→插上24Pin与CPU供电线→短接Power SW针脚开机。此时仅主板供电启动，观察Debug LED是否显示“CPU”红灯常亮：若亮，说明VRM未短路；若灭或闪烁，立即断电，重点复查CPU插座第12、13、16、17号针脚是否被冷却液结晶堵塞。
确认Debug灯正常后，装回CPU散热器→连接水泵单独供电线（跳过主板AIO header）→开机进入BIOS查看Q-Fan Monitor中水泵转速是否稳定在2100±200 RPM。若转速跳变剧烈或归零，说明冷头内部流道仍有气阻或密封失效，需返厂检测。
最后一步：插入内存与显卡→连接显示器→开机进系统→运行AIDA64单烤FPU 10分钟，监测CPU Package温度是否在85℃以下且无蓝屏。测试通过即完成全部流程。
